層疊式封裝（英語：Package on Package，簡稱PoP），是一種積體電路（IC）封裝技術。此技術是將兩個或更多元件，以垂直堆疊或是背部搭載的方式，在底層封裝中整合高密度的數位或混合訊號邏輯元件，在頂層封裝中整合高密度或組合記憶體。PoP可超過兩個以上的封裝元件垂直堆疊。
