平面网格阵列封装
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平面网格阵列封装（英语：LGA, Land grid array）是一种集成电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非集成电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板（PCB）上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在集成电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
在微处理器中的应用
[编辑]早在1996年，用于工作站及服务器的MIPS R10000 和 HP PA-8000 等处理器就已经使用LGA封装。但英特尔从2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 处理器才开始将LGA用于消费市场。所有 Pentium D 和 Core 2 乃至今天的英特尔台式机处理器都使用LGA封装。从2006年第一季度开始，英特尔开始在服务器领域使用LGA封装。而AMD在2022年发布AM5脚位前，一般只在服务器及高性能领域才使用LGA封装（如 Socket G34，LGA 1944）。
LGA插槽列表
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AMD
[编辑]- Socket F（LGA 1207）
- Socket C32（LGA 1207）（替代Socket F）
- Socket G34（LGA 1944）
- Socket SP3（LGA 4094）
- Socket TR4（LGA 4094）
- Socket STRX4（LGA4094）
- Socket AM5（LGA1718）
Intel
[编辑]- LGA 775（Socket T）
- LGA 771（Socket J）
- LGA 1366（Socket B）
- LGA 1356（Socket B2）
- LGA 1156（Socket H）
- LGA 1155（Socket H2）
- LGA 1150（Socket H3）
- LGA 1151（Socket H4）
- LGA 1200（Socket H5）
- LGA 1700（Socket V）
- LGA 1851（Socket V1）
- LGA 2011（Socket R）
- LGA 2011-3（Socket R3）
- LGA 2066（Socket R4）
- LGA 3647（Socket P）
IBM
[编辑]参见
[编辑]- 封装技术
- Chip Carrier
- 双列直插封装（DIP）
- 插针网格阵列封装（PGA）
- 球栅阵列封装（BGA）