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平面網格陣列封裝

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主板上的Socket 775

平面網格陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板(PCB)上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比,可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。

在微處理器中的應用

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早在1996年,用於工作站及伺服器的MIPS R10000HP PA-8000 等處理器就已經使用LGA封裝。但英特爾從2004年推出LGA 775插座的 Pentium 4 (Prescott) 處理器才開始將LGA用於消費市場。所有 Pentium DCore 2 乃至今天的英特爾台式機處理器都使用LGA封裝。從2006年第一季度開始,英特爾開始在服務器領域使用LGA封裝。而AMD在2022年發布AM5腳位前,一般只在服務器及高性能領域才使用LGA封裝(如 Socket G34,LGA 1944)。

LGA插槽列表

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採用LGA 775Pentium 4處理器

AMD

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Intel

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IBM

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參見

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參考文獻

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外部連結

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